1、單組份,無(wú)溶劑,需加熱固化的航空級(jí)粘合劑;
2、低粘度,流動(dòng)性好,適合作為電子封裝材料使用;
3、適當(dāng)加熱固化后能形成堅(jiān)韌的膠層,提供良好的抗物理沖擊、高低溫沖擊性能;
4、對(duì)于大部分材料都可以實(shí)現(xiàn)較好的粘接力,如:金屬、玻璃、陶瓷和塑料等。
5、固化后收縮率低,保證了材料內(nèi)部極小的內(nèi)部應(yīng)力,適合精密電子部件的保護(hù)防護(hù)。
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1、單組份,無(wú)溶劑,需加熱固化的航空級(jí)粘合劑;
2、低粘度,流動(dòng)性好,適合作為電子封裝材料使用;
3、適當(dāng)加熱固化后能形成堅(jiān)韌的膠層,提供良好的抗物理沖擊、高低溫沖擊性能;
4、對(duì)于大部分材料都可以實(shí)現(xiàn)較好的粘接力,如:金屬、玻璃、陶瓷和塑料等。
5、固化后收縮率低,保證了材料內(nèi)部極小的內(nèi)部應(yīng)力,適合精密電子部件的保護(hù)防護(hù)。
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